ဝိုင်ယာလျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု စက်မှုလုပ်ငန်း (Wire electrical discharge machining) သည် မှုန်းမှုန်းဆောင်းကြောင်း မျက်နှာပုံများကို မှုန်းခြင်းနှင့် မှုန်းဆောင်းခြင်းလုပ်ငန်းများဖြင့် ထုတ်လုပ်သည့် မျက်နှာပုံများနှင့် ယှဉ်ပါက အတူတူဖြစ်စေသည် သို့မဟုတ် ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးများကို ပေးစေခြင်းဖြင့် အတိကျမှုရှိသည့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းကို အများကြီး ပြောင်းလဲပေးခဲ့သည်။ ဤအမျှော်မှုန်းမှုမရှိသည့် အပူစက်မှုလုပ်ငန်းသည် အမြဲတမ်း ရှေးရှေးသွားနေသည့် ဝိုင်ယာလျှပ်စစ်အိုင်းလက်ထိပ်နှင့် အလုပ်လုပ်မှုအစိတ်အပိုင်းကြားတွင် ထိန်းချုပ်ထားသည့် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုများဖြင့် ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားပေးခြင်းဖြစ်ပြီး အလွန်ချောမွေ့သည့် မျက်နှာပုံများနှင့် အတိကျမှုမြင့်မားသည့် အရွယ်အစားများကို ဖန်တီးပေးနိုင်သည်။ အထူးကောင်းမွန်သည့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ရရှိစေရာ အကြောင်းရင်းများကို နားလည်ရန်အတွက် ဝါယာကြိုး EDM ပစ္စည်းဖယ်ရှားမှုကို ထိန်းချုပ်သည့် အခြေခံယန္တရာများ၊ မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် လုပ်ငန်းစဉ်အချက်များနှင့် ထုတ်လုပ်သူများအနေဖွင့် မှန်ကဲ့သို့သည့် မျက်နှာပုံများနှင့် အနက်ပိုင်းပြုပ်စေသည့် ပြဿနာအနည်းငယ်သာ ရှိသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို အမြဲတမ်း ထုတ်လုပ်နိုင်ရန် အတွက် ဖန်တီးထားသည့် နည်းပညာဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုများကို စဥ်ဆက်မပြတ် လေ့လာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။
ဝိုင်ယာ EDM သည် အထူးကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းရှိခြင်းသည် ၎င်း၏ ထူးခြားသော ပစ္စည်းဖယ်ရှားရေး စက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှ ဆင်းသက်လာခြင်းဖြစ်ပြီး အဏုကြည့်မှုအဆင့်တွင် တိကျစွာထိန်းချုပ်ထားသော စပာ့ခ်ဖြစ်ပေါ်မှု (spark erosion) ဖြင့် လုပ်ဆောင်ပါသည်။ ယန္တရားဖြင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းအားဖြင့် အလုပ်လုပ်သည့် ပုံမှန်စက်လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ကွဲပါသည်။ ဝိုင်ယာ EDM သည် ပစ္စည်းကို ဒေသတွင်းအဆင့်တွင် အပူဖောက်ပေးခြင်းနှင့် အငွေ့ဖောက်ပေးခြင်းဖြင့် ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် ကိရိယာဖိအား၊ ကြွေလှုပ်မှုနှင့် ယန္တရားဖြင့်ဖြတ်တောက်ခြင်းမှ ဖြစ်ပေါ်လာသည့် စိတ်ဖိစီးမှုများကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ ထိုသို့သော အခြေခံအားသာချက်များကြောင့် ဝိုင်ယာ EDM သည် မျက်နှာပြင်ချောမွေ့မှု (surface roughness) တန်ဖိုးကို Ra 0.05 မိုက်ခရိုမီတာအထိ ရရှိနိုင်ပါသည်။ ထို့အပ alongside ရှုပ်ထွေးသော ပုံစံများတွင် တိကျသော အရွယ်အစားအတိုင်းအတာများကို ထိန်းသိမ်းပေးနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် လေကြောင်းအာကာသ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများနှင့် ကိရိယာများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများကို ထုတ်လုပ်ရာတွင် ဝိုင်ယာ EDM သည် မှုန်းမှုန်းမှုမှ လုပ်ဆောင်နိုင်သည့် အရေးကြီးသော စက်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပါသည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးသည် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အသုံးပြုမှုကာလကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသောကြောင့်ဖြစ်ပါသည်။
ဝိုင်ယာ EDM မျက်နှာပြင်ဖွဲ့စည်းမှု၏ အခြေခံစက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
စပာ့ခ်ဖြစ်ပေါ်မှု၏ အပြုအမှုများနှင့် ပစ္စည်းဖယ်ရှားရေး
ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် ရရှိသည့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးသည် စက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တစ်စက္ကန်းလျှင် ထောင်နှင့်ချီ၍ ဖြစ်ပေါ်လာသည့် အလွန်တိကျစွာထိန်းချုပ်ထားသည့် စပာ့ခ်ပေါက်ကွဲမှုများမှ ဆင်းသက်လာခြင်းဖြစ်သည်။ စပာ့ခ်တစ်ခုချင်းစီသည် စီလီယမ်အပူချိန် ၁၀,၀၀၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ကျော်သည့် ပလာစမာ လေးမှုန်လေးမှုန်ဖြစ်စေပြီး အလုပ်လုပ်ရမည့် ပစ္စည်း၏ အဏုမြူမှုန်အတိမ်အနက်ကို အချိန်နှင့်တစ်ပါစ် အရည်ပေါက်ကွဲစေပြီး အငွေ့ဖြစ်စေသည်။ စပာ့ခ်အကွာအဝေးကို ဝိုင်းရံထားသည့် ဒိုင်အီလက်ထရစ်အရည်သည် ဤအရည်ပေါက်ကွဲမှုကို ချက်ချင်းအေးစေပြီး အရည်ပေါက်ကွဲမှုမှ ထွက်ပေါ်လာသည့် အမှုန်မှုန်များကို ဖျောက်ဖြေကာ အလုပ်လုပ်ရမည့် ပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အသေးစား ခေါင်းပေါက်လေးများကို ကျန်ရစ်စေသည်။ ဤခေါင်းပေါက်များ၏ အရွယ်အစား၊ နက်မှုန်းနှင့် ဖြန့်ကြူးမှုသည် နောက်ဆုံးတွင် မျက်နှာပြင်၏ မျက်နှာပြင်ချောမှုကို တိကျစွာ သတ်မှတ်ပေးပါသည်။ အသေးစားနှင့် ပုံမှန်ဖြန့်ကြူးထားသည့် ခေါင်းပေါက်များသည် ပိုမိုချောမွေ့သည့် အမျက်နှာပြင်ကို ဖန်တီးပေးပါသည်။
ဝိုင်ယာ EDM သည် ပေါက်ကွဲမှုစွမ်းအားကို ထိန်းချုပ်ရာတွင် အလွန်တိကျမှုရှိသောကြောင့် အခြားသော အပူစွမ်းအားဖြင့် အလုပ်လုပ်သည့် လုပ်ဆောင်မှုများမှ ကွဲပြားခြားနားပါသည်။ ထို့အပေါ်အခြေခံ၍ မျှော်မှန်းထားသည့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အထူးကောင်းမွန်စွာ ရရှိစေပါသည်။ ခေတ်မှီ ဝိုင်ယာ EDM စနစ်များသည် ပေါက်ကွဲမှုလျှပ်စီးကို၊ ပေါက်ကွဲမှုကြာချိန်ကိုနှင့် ပေါက်ကွဲမှုကြားခြားချိန်ကို နနိုစက္ကန်ဒ်အတိအကျဖြင့် ထိန်းချုပ်ပေးပါသည်။ ထိုသို့သော ထိန်းချုပ်မှုများသည် အလျှပ်စီးတစ်ခုချင်းစီသည် ကြိုတ်သတ်ထားသည့် ပမာဏအတိအကျဖြင့်သာ ပါဝင်သည့် ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ ထိုသို့သော ထိန်းချုပ်ထားသည့် ပစ္စည်းဖယ်ရှားမှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် နက်ရှိုင်းသည့် ပေါက်ကွဲမှုအက်ကြောင်းများနှင့် မျက်နှာပုံများ ဖန်တီးမည့် ပစ္စည်းအလွန်အကျူးဖြင့် ဖယ်ရှားမှုကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ ဝိုင်ယာလျှပ်ကူးသော အိုင်လက်ထရောဒ်နှင့် အလုပ်လုပ်ရေးပစ္စည်းကြား အကွာအဝေးသည် များသောအားဖြင့် ၀.၀၁ မှ ၀.၀၅ မီလီမီတာအထိ ထိန်းသိမ်းထားပါသည်။ ထိုအကွာအဝေးသည် ဖောက်ထွင်းမှုဖြစ်ပေါ်ရေးအတွက် အခြေအနေများကို တည်ငြိမ်စေပါသည်။ ထို့အပေါ်အခြေခံ၍ ဖောက်ထွင်းမှုဖြစ်ပေါ်ရေးနှင့် အမှိုအမှုန်များ ဖယ်ရှားရေးအတွက် အခြေအနေများကို တည်ငြိမ်စေပါသည်။
အကြိမ်ပေါင်းများစွာ ဖောက်ထွင်းခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍ
ဝိုင်ယာ EDM သည် မျှော်မှန်းထားသော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ရရှိရန် အဆင့်ဆင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းလမ်းကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤနည်းလမ်းတွင် အဆင့်တစ်ခုချင်းစီတွင် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို တဖြည်းဖြည်း မှန်ကန်စေပါသည်။ ပထမအကြိမ် ဖြတ်တောက်ခြင်း (roughing pass) တွင် ပိုမိုမြန်ဆန်စွာ အများအားဖြင့် အများစုသော ပစ္စည်းများကို ဖြတ်ထုတ်ပေးပါသည်။ ထိုသို့သော ဖြတ်တောက်မှုသည် စွမ်းအင်အများအားဖြင့် မြင့်မားသော ဒီစ်ချာဂ်စွမ်းအင်ကို အသုံးပြုပါသည်။ ထို့ကြောင့် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အကွက်ကြီးများ (crater patterns) နှင့် မျက်နှာပြင်မျှော်မှန်းမှု အနည်းငယ် နိမ့်ပါသည်။ နောက်ဆုံးအကြိမ်များတွင် ဒီစ်ချာဂ်စွမ်းအင်ကို တဖြည်းဖြည်း လျော့ချပြီး ဖြတ်တောက်မှုနည်းလမ်းများကို ပိုမိုတိကျစေပါသည်။ ထိုသို့သော ဖြတ်တောက်မှုများသည် အကွက်အရွယ်အစားကို တဖြည်းဖြည်း လျော့ချပေးပြီး မျက်နှာပြင်ကို ပိုမိုချောမွေ့စေပါသည်။ ဤအဆင့်ဆင့် ဖြတ်တောက်မှုနည်းလမ်းသည် ဝိုင်ယာ EDM ကို ထုတ်လုပ်မှုနှုန်းနှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ဟန်ချက်ညီစေပါသည်။ ထို့ကြောင့် အများစုသော ပစ္စည်းများကို ထုတ်လုပ်မှုနှုန်းအတိုင်း ဖြတ်ထုတ်ပေးပြီး နောက်ဆုံးအကြိမ်များတွင် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် အသုံးပြုပါသည်။
ဤမလ်တီ-ပက်စ် နည်းဗျူဟာ၏ အကောင်အထည်ဖော်မှု ထိရောက်မှုသည် အဆင့်တစ်ခုချင်းစီတွင် ဝိုင်ယာ လမ်းကြောင်း ရှိသည့် အကွာအဝေးများနှင့် ဒီစ်ချာဂ် ပါရာမီတာများကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်မှုအပေါ် မှီတည်ပါသည်။ ထုံးစွဲသည့် အဆင့်များတွင် ဝိုင်ယာ အီလက်ထရုံးသည် အစပိုင်း ဖြတ်တောက်မှု လမ်းကြောင်းမှ အကွာအဝေး ရှိသည့် လမ်းကြောင်းကို လိုက်နာပြီး ယင်းလမ်းကြောင်းများတွင် အရင်အဆင့်များမှ ကျန်ရစ်သည့် ပစ္စည်းများကို ဖျက်သိမ်းကာ အသေးစား ဒီစ်ချာဂ် ကြောင်းများကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ အဆင့်မြင့် ဝိုင်ယာ EDM စနစ်များသည် ပစ္စည်း၏ ဂုဏ်သတ္တိများ၊ လိုချင်သည့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးနှင့် စုစုပေါင်း ဝိုင်ယာ ပုံပေါ်မှုများကို အခြေခံ၍ အကောင်းများဆုံး အကွာအဝေးများကို အလိုအလျောက် တွက်ချက်ပေးပါသည်။ နောက်ဆုံး အပိုင်းအဖြစ် အသုံးပြုသည့် အဆင့်တွင် အစပိုင်း ဖြတ်တောက်မှု အဆင့်ထက် ၁၀ မှ ၂၀ ဆ နှုန်း နည်းသည့် ဒီစ်ချာဂ် စွမ်းအင်များကို အသုံးပြုပါသည်။ ထိုသို့ဖြင့် အသေးစား ဒီစ်ချာဂ် ကြောင်းများကို အသေးစား မိုက်ခရိုမီတာ အချင်းဖြင့် ဖန်တီးပေးပြီး Ra အများအားဖြင့် ၀.၂ မိုက်ခရိုမီတာ အောက်တွင် မျက်နှာပုံ အညှိမှုကို ရရှိစေပါသည်။
ဝိုင်ယာ အီလက်ထရုံး၏ ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ၎င်း၏ သက်ရောက်မှုများ
ဝိုင်ယာအီလက်ထရောဒ်သည် ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် ရရှိနိုင်သည့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးပါသည့် အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ဝိုင်ယာ၏ ဖွဲ့စည်းမှု၊ အချင်းနှင့် တင်းမှုတို့သည် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး ဂုဏ်သတ္တိများကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ ဘရက်စ်ဝိုင်ယာသည် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုကောင်းမော်ပြီး ဇင့်အထ покုတ်လုပ်မှုကို မြင့်တင်ပေးနိုင်သည့် အတွက် အသုံးများသည့် အီလက်ထရောဒ်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ သို့သော် အထူးအသုံးပြုမှုများအတွက် ပိုမိုကောင်းမော်သည့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးနိုင်ရန် အလွှာပေါင်းမှုများ သို့မဟုတ် အထူးအခြေခံပစ္စည်းများပါဝင်သည့် အထူးဝိုင်ယာများကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ကြေးနီအခြေခံ ဝိုင်ယာများပေါ်တွင် ဇင့် (သို့မဟုတ်) ဇင့်-အလူမီနီယမ် အပေါ်ယံအလွှာများ ဖော်ပေးထားသည့် အထူးဝိုင်ယာများသည် အဆုံးသတ်အဆင့်တွင် ပိုမိုတည်ငြိမ်သည့် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုအခြေအနေများကို ထိန်းသိမ်းပေးနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် မျက်နှာပြင်ချောမွေ့မှု အပေါ်တွင် အပေါ်ယံအမျှမှုများကို လျော့နည်းစေပြီး အလုပ်သမ္ဂ်အားလုံးတွင် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး အမျှတည်ငြိမ်မှုကို မြင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။
ဝိုင်ယာအချောင်းအထူရွေးချယ်မှုသည် ဝိုင်ယာ EDM လုပ်ဆောင်မှုများတွင် ရရှိနိုင်သော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို အရေးပါစွာ သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ ပိုမိုပေါ့ပါးသော ဝိုင်ယာများကို အသုံးပြုပါက ပိုမိုချောမွေ့သော အမျက်နှာပြင်များကို ရရှိနိုင်သော်လည်း လုပ်ဆောင်မှုထိန်းချုပ်မှုကို ပိုမိုသေချာစွာ လုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ စံသတ်မှတ်ထားသော ဝိုင်ယာအချောင်းအထူများသည် မီလီမီတာ ၀.၁ မှ ၀.၃ အထိ ရှိပါသည်။ ပိုမိုပေါ့ပါးသော ဝိုင်ယာများကို အသုံးပြုပါက ပိုမိုသေးငယ်သော ဒီစ်ချာဂ်ခေါင်းပေါက်များကို ဖန်တီးနိုင်ပြီး ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်ထ...... ဝါယာကြိုး EDM ခေတ်မှီစက်မှုကိရိယာများတွင် ဝိုင်ယာအချောင်းအထူ၊ ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ဖြတ်တောက်မှုအခြေအနေများအရ တင်ရှင်းအားကို အလိုအလျောက် ညှိပေးသော ဝိုင်ယာတင်ရှင်းထိန်းချုပ်စနစ်များကို ထည့်သွင်းထားပါသည်။ ထိုစနစ်များသည် စက်မှုလုပ်ငန်း စက်ဝိုင်းတစ်ခုလုံးအတွင်း ဒီစ်ချာဂ်အား အကောင်းမွန်ဆုံး တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။
မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ထိန်းချုပ်သော အရေးကြီးသော လုပ်ဆောင်မှုအချက်များ
ဒီစ်ချာဂ်စွမ်းအင်နှင့် ပတ်လုပ်ဆောင်မှုထိန်းချုပ်မှု
ဝိုင်ယာ EDM စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အသုံးပြုသည့် စွန်းထုတ်စွမ်းအားသည် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အများဆုံးသက်ရောက်မှုရှိသည့် အရေးကြီးဆုံး ပါရာမီတာဖြစ်ပြီး၊ စွမ်းအားနိမ့်သည့် အဆင့်များတွင် ပိုမိုချောမွေ့သည့် မျက်နှာပုံများကို ထုတ်လုပ်နိုင်သော်လည်း ပစ္စည်းဖျောက်ဖျက်မှုနှုန်းကို လျော့နည်းစေသည်။ စွန်းထုတ်စွမ်းအားကို အဓိကအားဖြင့် အမြင့်ဆုံးလျှပ်စီးကြောင်း (peak current) နှင့် ပတ်လုပ်ခေါက်ခေါက်ကြာချိန် (pulse duration) တို့ဖြင့် ဆုံးဖြတ်ပါသည်။ ထိုနှစ်ခု၏ မြှောက်ဖောက်လဒ်သည် တစ်ခါတည်းသော လျှပ်စီးခေါက်ခေါက်တွင် အလုပ်လုပ်မှုပစ္စည်းသို့ ပေးအပ်သည့် စုစုပေါင်းစွမ်းအားကို သတ်မှတ်ပေးပါသည်။ အစပိုင်းအဆင့်များတွင် အမြင့်ဆုံးလျှပ်စီးကြောင်းသည် အမ်ပီယာ ၂၀ မှ ၃၀ အထိ ရှိနိုင်ပြီး ပတ်လုပ်ခေါက်ခေါက်ကြာချိန်သည် မိုက်ခရိုစက္ကန်း အနည်းငယ် ရှိနိုင်ပြီး ပစ္စည်းဖျောက်ဖျက်မှုနှုန်းကို မြန်မြန်မြင်နိုင်ရန် ကြီးမားသည့် ခေါက်ခေါက်များကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ အဆုံးသတ်အဆင့်များတွင် အမြင့်ဆုံးလျှပ်စီးကြောင်းကို အမ်ပီယာ ၁ မှ ၅ အထိ လျော့ချပြီး ပတ်လုပ်ခေါက်ခေါက်ကြာချိန်ကို မိုက်ခရိုစက္ကန်း ၁ ထက်နည်းသည့် အချိန်အထိ လျော့ချပါသည်။ ထိုသို့ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် အလွန်သေးငယ်သည့် ခေါက်ခေါက်များကို ဖန်တီးပေးပြီး ထိုခေါက်ခေါက်များသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ပေါင်းစည်းသွားကာ ချောမွေ့ပြီး အလင်းပြန်သည့် မျက်နှာပုံများကို ဖန်တီးပေးပါသည်။
ပัစ်အကြားကွာခြားမှုကြေး (သို့) ဆက်လက်ဖြစ်ပွားသည့် ပေါက်ကွဲမှုများအကြား အချိန်ကာလသည် စက်ပေါက်ကွဲမှုများကြောင့် ဖုန်မှုန်များကို ထုတ်လုပ်ရန်နှင့် ဒိုင်အီလက်ထရစ်အရည်ပြန်လည်ပေါ်ပေါက်လာရန် လုံလောက်သည့်အချိန်ကို ပေးခြင်းဖြင့် မျက်နှာပုံသဏ္ဍာန်အရ အရည်အသွေးကို အရေးကြီးစွာဖြင့် သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ ပေါက်ကွဲမှုများအကြား အချိန်ကာလမှုန်းမှုန်းမှုများ မလုံလောက်ပါက ပေါက်ကွဲမှုနေရာတွင် ဖုန်မှုန်များ စုပုံလာပြီး မတည်ငြိမ်သည့် ပေါက်ကွဲမှုများ၊ မျက်နှာပုံသဏ္ဍာန်အပေါ် အကျိုးသက်ရောက်မှုများနှင့် အရည်အသွေးညံ့ဖောက်သည့် အပေါ်ယံအမျှင်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ဝိုင်ယာ EDM စနစ်များသည် လုပ်ဆောင်မှုအခြေအနေများအရ ပေါက်ကွဲမှုအကြား အချိန်ကာလများကို အလိုအလျောက် ညှိပေးပါသည်။ အထူးသဖြင့် အပေါ်ယံအမျှင်များကို ပေးရန် လုပ်ဆောင်မှုများအတွင်း ပေါက်ကွဲမှုကာလများနှင့် ညီမျှသည့် (သို့) ပေါက်ကွဲမှုကာလများထက် ပိုမိုရှည်လောက်သည့် ပေါက်ကွဲမှုများ မဖြစ်ပါစေရန် အချိန်ကာလများကို ထိန်းသိမ်းပါသည်။ ဤသို့သည့် အချိန်ကာလများကို ဂရုတစိုက် ထိန်းသိမ်းခြင်းဖြင့် ပေါက်ကွဲမှုတစ်ခုချင်းစီသည် ပေါက်ကွဲမှုနေရာတွင် အသစ်သည့် ဒိုင်အီလက်ထရစ်အရည်ဖြင့် အကောင်းဆုံးအခြေအနေများအောက်တွင် ဖြစ်ပေါ်လာပါသည်။ ထို့ကြောင့် ကြောင်းတွင်းများ တစ်သေးတစ်သေး ဖြစ်ပေါ်လာပါသည်။ ထို့ပြင် မျက်နှာပုံသဏ္ဍာန်အရ အရည်အသွေးကောင်းမှုများကို ဖော်ဆောင်ပေးပါသည်။ အဆင့်မြင့်ပေါက်ကွဲမှုများကို ထုတ်လုပ်သည့် စနစ်များသည် လုပ်ဆောင်မှုအတွင်း ပေါက်ကွဲမှုများကို အလိုအလျောက် ပြောင်းလဲပေးနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် ပေါက်ကွဲမှုနေရာတွင် အခြေအနေများ ပြောင်းလဲလာသည့်အခါ ပေါက်ကွဲမှုများကို အလိုအလျောက် ညှိပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် ပုံပေါ်မှုများ ရှုပ်ထွေးသည့် အခြေအနေများတွင်ပါ ပေါက်ကွဲမှုများကို တည်ငြိမ်စေရန် အကူအညီပေးပါသည်။
ဒိုင်အီလက်ထရစ်အရည်၏ ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် စီမံခန့်ခွဲမှု
ဝိုင်ယာ EDM တွင် အသုံးပြုသည့် ဒိုင်အီလက်ထရစ်အရည်သည် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် လုပ်ဆောင်ချက်များစွာ ပါဝင်ပါသည်။ ဥပမါ- လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုများကြား လျှပ်စစ်အကာအရောက်ဖြစ်ခြင်း၊ ပေါက်ကွဲနေသည့် ဧရိယာကို အအေးခံခြင်းနှင့် ဖြတ်တောက်မှုနေရာမှ ပျော့ပေါက်သွားသည့် အမှုန်များကို ဖျော်လျှော့ခြင်း စသည်တို့ဖြစ်သည်။ ခေတ်မှီ ဝိုင်ယာ EDM တွင် အသုံးများသည့် ဒိုင်အီလက်ထရစ်အရည်မှာ ဒိုင်အီလက်ထရစ်ဖြစ်သည့် ရေဖြစ်ပါသည်။ အကြောင်းမှာ ၎င်းသည် အအေးခံမှုစွမ်းရည် ပိုမိုကောင်းမွန်ခြင်း၊ ပတ်ဝန်းကျင်အတွက် သဟဇာတဖြစ်ခြင်းနှင့် သင့်လျော်စွာ ထိန်းသိမ်းပေးပါက မျက်နှာပုံအရည်အသွေး အလွန်ကောင်းမွန်စေနိုင်ခြင်းတို့ကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဒိုင်အီလက်ထရစ်၏ လျှပ်စစ်ခုခံမှုကို ဂရုတစိုက် ထိန်းသိမ်းရမည်ဖြစ်ပြီး ပုံမှန်အားဖြင့် အော်မ်-စင်တီမီတာ ၁၀၀,၀၀၀ မှ ၃၀၀,၀၀၀ အထိ ထိန်းသိမ်းပေးရပါမည်။ ထိုသို့လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု စတင်မှုကို သင့်လျော်စွာ အောင်မြင်စေနိုင်ပါသည်။ ထို့အပါတ်တွင် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ပျက်စီးစေနိုင်သည့် အလွန်စောစော သို့မဟုတ် မှီခိုမှုမရှိသည့် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုများကို ကာကွယ်ပေးနိုင်ပါသည်။
ထိရောက်သော ဒိုင်အီလက်ထရစ် ဖလပ်ရှင်းခြင်းသည် ရှုပ်ထွေးသော ဝိုင်ယာ EDM ပုံသဏ္ဍာန်များတွင် မှန်ကန်သော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ရရှိရေးအတွက် အရေးကြီးသော အချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ထိုသို့သော အရည်အသွေးကို အထူကြီးသော အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ရှုပ်ထွေးသော အိမ်ခြောက်များတွင် အထူးသဖြင့် ရရှိနိုင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ဒိုင်အီလက်ထရစ်အရည်သည် စပာ့က်အကွာအဝေး အက်က်သေးငယ်သော နေရာထဲသို့ ထိရောက်စွာ စီးဝင်ရပ်ပါမည်။ ထိုသို့ဖြင့် အမှုန်အမှုန်များကို အဆက်မပါဘဲ ဖယ်ရှားပေးရပါမည်။ ထို့အပြင် အသစ်စက်လုပ်ထားသော မျက်နှာပြင်များပေါ်သို့ အမှုန်များ ပြန်လည်ကောက်ယူမှုကို ကာကွယ်ပေးရပါမည်။ ဝိုင်ယာ EDM စက်များတွင် တင်က်အတွင်း စက်လုပ်ခြင်း (submerged cutting)၊ အပေါ်နှင့် အောက်နော့ဇယ်များဖြင့် ဖလပ်ရှင်းခြင်း (upper and lower nozzle flushing) နှင့် အမြင့်မှ ဖိအားမြင့် ဂျက်ဖလပ်ရှင်းခြင်း (high-pressure jet flushing) စသည့် ဖလပ်ရှင်းမှုနည်းလမ်းများကို အသုံးပြုကြပါသည်။ အဆုံးသတ်အဆင့် (finishing passes) တွင် ဖလပ်ရှင်းမှုဖိအားကို ထိန်းညှိပေးရန် အရေးကြီးပါသည်။ အကြောင်းမှာ ဖိအားများပေါ်လွန်ခြင်းကြောင့် ဝိုင်ယာတွင် တုန်ခါမှုများ ဖြစ်ပေါ်လာပြီး လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု မတည်ငြိမ်မှုများ ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ထို့အပြင် ဖလပ်ရှင်းမှု မလ sufficiently ဖြစ်ပါက အမှုန်များ စုပုံလာပြီး မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အကွက်များ ဖြစ်ပေါ်စေကာ မျက်နှာပြင်ချောမှုကို လျော့နည်းစေပါသည်။
ဝိုင်ယာခရီးသွားနှုန်းနှင့် လမ်းကြောင်းထိန်းချုပ်မှု
ဝိုင်ယာလျှပ်ကူးစက်သည် အလုပ်သမ္မာပေါ်တွင် ဖြတ်တောက်ရှိနေသည့် ဝိုင်ယာအီလက်ထရုဒ်၏ အမြန်နှုန်းသည် ပစ္စည်းဖျက်ဆီးခြင်းအတွင်း လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုမှုန်း၊ အကွာအဝေးအခြေအနေများနှင့် အပူဖြန့်ဖြူးမှုကို သက်ရောက်မှုရှိပြီး မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို သက်ရောက်စေသည်။ ဝိုင်ယာ EDM စနစ်များသည် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုအခြေအနေများအရ ဝိုင်ယာအမြန်နှုန်းကို အလိုအလျောက်ညှိပေးပြီး အကွာအဝေးဗို့အားသည် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုမတည်ငြိမ်မှုကို ဖော်ပြသည့်အခါ အမြန်နှုန်းကို လျှော့ချပြီး အခြေအနေများသည် အကောင်းများဆုံးဖြစ်သည့်အခါ အမြန်နှုန်းကို မြင့်တင်ပေးသည်။ ဤ servo ထိန်းချုပ်မှုစနစ်သည် ဖြတ်တောက်မှုလုပ်ငန်းတစ်လုံးလုံးတွင် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုအကွာအဝေး၏ အကျယ်အဝန်းကို တည်ငြိမ်စေပြီး လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုအပြုအမြင်ကို တည်ငြိမ်စေသည်။ ထို့ကြောင့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေး၏ တစ်သေးတည်းဖြစ်မှုကို တိုက်ရိုက်အထောက်အပံ့ပေးသည်။ အဆုံးသတ်ဖြတ်တောက်မှုအဆင့်များတွင် ဝိုင်ယာအမြန်နှုန်းကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် ဖြတ်တောက်မှုအလျားတစ်ယူနစ်လျှင် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုအရေအတွက်ကို ပိုမိုများပေးနိုင်ပြီး ကွက်လုပ်မှုပုံစံများကို အပေါ်စုံထားခြင်းဖြင့် မျက်နှာပုံ၏ ချောမွေ့မှုကို ပိုမိုကောင်းမွေးစေသည်။
လိုင်း EDM ဖြင့် ရရှိနိုင်သည့် ပုံစံအရည်အသွေးနှင့် မျက်နှာပုံတူညီမှုကို လမ်းကြောင်းတိကျမှုနှင့် ဝိုင်ယာအနေအထားတိကျမှုတို့က အခြေခံအားဖြင့် ဆုံးဖြတ်ပေးပါသည်။ အထူးသဖြင့် ထပ်ခါထပ်ခါ ပုံစံဖော်ခြင်းအက်စ် (trim passes) လုပ်ရသည့် အသုံးပုံအတွက် ဖြစ်ပါသည်။ ခေတ်မှီ ဝိုင်ယာ EDM ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များသည် အဆင့်မြင့် servo စနစ်များနှင့် အချိန်နှင့်တစ်ပါတ်တွင် အနေအထားကို ပြန်လည်စေ့စေ့စပ်စ် စောင်းပေးသည့် စနစ်များကို အသုံးပြု၍ ၀.၀၀၁ မီလီမီတာအတွင်း အနေအထားတိကျမှုကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ထိုသို့သော တိကျမှုသည် မျက်နှာပုံတူညီမှုကို ဖျက်ဆီးသည့် အမျှမျှမဟုတ်သည့် ပစ္စည်းဖယ်ရှားမှုများနှင့် အရွယ်အစားပေါ်တွင် ကွဲလွဲမှုများကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်များတွင် ဖော်ထုတ်ခြင်းနည်းလမ်းများသည်လည်း မျက်နှာပုံတူညီမှုအပေါ် အရေးပါသည့် အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်များတွင် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု ပါရာမီတာများနှင့် ဝိုင်ယာအမြန်နှုန်းကို ချိန်ညှိပေးသည့် အထူး algorithm များကို အသုံးပြု၍ အလွန်အမင်း ဖော်ထုတ်မှုများ (excessive erosion) သို့မဟုတ် ထောင်ထောင်ထောင်ထောင်များ ပုံပေါ်လာခြင်းကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ ထို့အပေါ်တွင် အကုန်လုံးသည် မျက်နှာပုံတူညီမှုကို တူညီစေရန် အာမခံပေးပါသည်။

ပစ္စည်းများ၏ ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ၎င်းတို့၏ မျက်နှာပုံတူညီမှုအပေါ် သက်ရောက်မှု
အလုပ်လုပ်ရမည့် ပစ္စည်း၏ ဂုဏ်သတ္တိများ
အလုပ်ခွင်အစိတ်အပိုင်း၏ ပစ္စည်း၏ လျှပ်စစ်နှင့် အပူဂုဏ်သတ္တိများသည် ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် ရရှိနိုင်သော မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အထူးသဖြင့် သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ ပစ္စည်းအများအပြားသည် အကောင်းဆုံးအမျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ရရှိရန် လုပ်ဆောင်မှုအတိုင်းအတာများကို ပစ္စည်းအလိုက် ပြောင်းလဲခြင်းလိုအပ်ပါသည်။ ကြေးနီနှင့် အလူမီနီယမ်ကဲ့သို့သော အပူလွှဲပေးနိုင်မှုမြင့်မားသော ပစ္စည်းများသည် လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုစွမ်းအားကို အလွန်မြန်မြန် ပျောက်ကွင်းစေပါသည်။ ထိုကြောင့် ချောက်အနက်သည် လျော့နည်းပါသည်။ ထို့ကြောင့် မျက်နှာပုံသည် သဘောထားရှိစွာ ချောမွေ့လာပါသည်။ သို့သော် လုံလောက်သော ပစ္စည်းဖယ်ရှားမှုနှုန်းကို ရရှိရန် လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုစွမ်းအားကို ပိုမိုမြင့်မားစေရန် လိုအပ်ပါသည်။ အနက်ကျသော အပူလွှဲပေးနိုင်မှုရှိသော တိုင်တေးနီယမ်နှင့် အမြဲတမ်းအမာကြေးမှုပေးထားသော ကိရိယာသံများကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများသည် လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုမှ အပူကို အနောက်တွင် အသုံးပြုသည့် အကြောင်းအရာအနည်းငယ်တွင် ထိန်းသိမ်းထားပါသည်။ ထိုကြောင့် ချောက်အနက်သည် ပိုမိုနက်ရှိုင်းပါသည်။ ထို့ကြောင့် အလားတူ မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ရရှိရန် ပိုမိုတိက်တိက်မှုရှိသော အမျက်နှာပုံပြုလုပ်မှုနည်းလမ်းများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။
ပစ္စည်း၏ အဏုဇီဝဖွဲ့စည်းမှုနှင့် အဆင့်အတန်း ဖွဲ့စည်းမှုသည်လည်း ပစ္စည်းဖယ်ရှားမှု၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ပြန်လည်ဖော်ပေးထားသော အလွှာ (recast layer) ဖွဲ့စည်းမှုကို အကူအညီပေးခြင်းအားဖေး၍ ဝိုင်ယာ EDM မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ အမျှတသော ပစ္စည်းများနှင့် အသေးစိတ်အစုအဖွဲ့များပါရှိသော ပစ္စည်းများသည် အမျှတသော မျက်နှာပုံများကို ပုံမှန်အားဖေး၍ ထုတ်လုပ်ပေးနိုင်ပါသည်။ အကြောင်းမှာ ဒီစားခွက်ပုံသော အပေါက်များ (discharge craters) သည် ဒေသတွင်းရှိ အဏုဇီဝဖွဲ့စည်းမှု အပေါ်တွင် မှီခိုမှုမရှိဘဲ ပုံမှန်အားဖေး၍ ဖွဲ့စည်းလေ့ရှိသောကြောင့်ဖြစ်ပါသည်။ အဆင့်အတန်းများစွာပါရှိသော ပစ္စည်းများ၊ ကာဘိုနိုက်ဒ် အစိမ်းအစောင်များ (carbide precipitates) သို့မဟုတ် အပေါင်းအစောင်များ (inclusions) ပါရှိသော ပစ္စည်းများသည် အချို့သော ပစ္စည်းများကို ဦးစားပေး၍ ဖျက်ဆီးခြင်းကို ဖော်ပေးနိုင်ပါသည်။ ထိုသို့သော ဖျက်ဆီးမှုများသည် မျက်နှာပုံပေါ်တွင် အဏုဇီဝအဆင့်အတန်း မျက်နှာပုံ မတည်မြဲမှုများကို ဖော်ပေးပြီး မျက်နှာပုံ၏ မျက်နှာပုံမှုန်ထားမှု (roughness) တိုးမောင်းပေးပါသည်။ ပြန်လည်ဖော်ပေးထားသော အလွှာ (recast layer) သည် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုတစ်ခုချင်းစီအပေါ်တွင် မျက်နှာပုံပေါ်တွင် ကပ်နေသော အရည်ပျော်နေသော ပစ္စည်းများကို အလွန်မြန်မြန် အေးမော့သော အလွှာဖြစ်ပါသည်။ ထိုအလွှာ၏ အထူနှင့် ဖွဲ့စည်းမှုသည် ပစ္စည်း၏ ဂုဏ်သတ္တိများအပေါ်တွင် မှီခိုပါသည်။ အချို့သော အသေးစိတ်အရောင်များ (alloys) သည် ပိုမိုထူသော ပြန်လည်ဖော်ပေးထားသော အလွှာများကို ဖော်ပေးပြီး မျက်နှာပုံအရည်အသွေး သတ်မှတ်ချက်များကို အောင်မြင်စေရန် အပိုဆောင်း အဆင့်များ (finishing passes) သို့မဟုတ် နောက်ဆုံးအဆင့် အလုပ်လုပ်မှုများ (post-processing) ကို လိုအပ်ပါသည်။
အလုပ်လုပ်မှုအရုပ်၏ ပုံစံနှင့် အထူအကြောင်းအရာများ
ခွေးသံလျင်ဖြင့် အမိုးအကာဖြတ်ခြင်း (wire EDM) လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် အရုပ်အသွင် (workpiece) ၏ ပုံသဏ္ဍာန်သည် ဒိုင်အီလက်ထရစ် (dielectric) အား ဖြန့်ဖြူးခြင်း ထိရောက်မှု၊ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု တည်ငြိမ်မှုတို့ကို အကျိုးသက်ရောက်စေပြီး မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို သက်ရောက်စေသည်။ အထူကြီးသော အရုပ်အသွင်များသည် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို တည်ငြိမ်စေရန် အခက်အခဲများကို ဖော်ပေးသည်။ အကြောင်းမှာ အနက်ကြီးသော လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု အကွာအဝေး (spark gap) သည် ဒိုင်အီလက်ထရစ် စီးဆင်းမှုနှင့် အမှိုက်များ ဖယ်ရှားခြင်းကို ကန့်သတ်ပေးပြီး လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု မတည်ငြိမ်မှုနှင့် ဖြတ်လုပ်သည့် အလယ်ပိုင်းတွင် မျက်နှာပုံ အကွက်များ ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ခွေးသံလျင်ဖြင့် အမိုးအကာဖြတ်ခြင်း လုပ်သမ်းများသည် ဤအခက်အခဲကို ဒိုင်အီလက်ထရစ် ဖြန့်ဖြူးမှု နည်းလမ်းများ မြှင့်တင်ခြင်း၊ အထူကြီးသော အပိုင်းများတွင် ဖြတ်ခြင်းအမြန်နှုန်း လျော့ချခြင်းနှင့် ဖြန့်ဖြူးမှု အခက်အခဲများကို ထည့်သွင်းစဥ်းစားပြီး အရုပ်အသွင်၏ အထူအားလုံးတွင် လက်ခံနိုင်သည့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ထိန်းသိမ်းရန် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု ပါရာမီတာများကို အကောင်အထောက် ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ဖြေရှင်းကြသည်။
အထူးသဖြင့် ကျဉ်းမျောင်းသော ကွေးမှုန်းများ၊ စိပ်ထေးသော အတွင်းထောင်များ သို့မဟုတ် ရှုပ်ထွေးသည့် အသေးစိတ်အချက်များပါဝင်သော ရှုပ်ထွေးသည့် ပုံစံများကို အားလုံးသော အင်္ဂါရပ်များတွင် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ထိန်းသိမ်းရန် အထူးပြုထားသော ဝိုင်ယာ EDM နည်းဗျူဟာများ လိုအပ်ပါသည်။ ကွေးမှုန်းများသည် ကျဉ်းမျောင်းပါက ကွေးမှုန်း၏ နှစ်ဖက်များသည် အလွန်နီးကပ်နေပြီး ဒိုင်အီလက်ထရစ် စီးဆင်းမှုသည် ကန့်သတ်ခံရကာ အမှိုင်းများ စုပုံမှုသည် မျော်လင်းသည့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ပိုမိုကျဆင်းစေနိုင်ပါသည်။ ခေတ်မီသော ဝိုင်ယာ EDM စနစ်များသည် အခက်အခဲရှိသော ကွေးမှုအခြေအနေများကို စောင်းမှုန်းထောက်လှမ်းပြီး စွမ်းဆောင်ရည် တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရန် လုပ်ငန်းလုပ်ဆောင်မှု ပါရာမီတာများကို အလိုအလျောက် ညှိပေးသည့် လိုက်လျောညီထွှင်သော ထိန်းချုပ်မှု အယ်လ်ဂေါ်ရီသမ်များဖြင့် ဤစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းပေးပါသည်။ ထောင်များသည် အထူးသဖြင့် သတိပေးရန် လိုအပ်ပါသည်။ အကြောင်းမှာ ကွေးမှုလမ်းကြောင်း၏ ဦးတည်ချက်ကို မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အလွန်မြန်မြန်ပြောင်းလဲခြင်းသည် ဝိုင်ယာ၏ နောက်ကျမှု (lag) သို့မဟုတ် တုန်ခါမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ဤအရေးကြီးသော နေရာများတွင် မျက်နှာပြင် မတည်ငြိမ်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်ပါသည်။ ထောင်များကွေးမှု နည်းဗျူဟာများသည် ဝိုင်ယာအမြန်နှုန်းကို လျှော့ချခြင်းနှင့် ဦးတည်ချက်ပြောင်းလဲမှုများအတွင်း ဒစ်ခ််ခ််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််််......
မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် နည်းပညာဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုများ
ခေတ်မှီ ပေါက်ကွဲမှုဖြစ်ပေါ်စေသည့် ပေါက်ကွဲမှုထုတ်လုပ်သည့် နည်းပညာ
ခေတ်မှီ ဝိုင်ယာ EDM စက်များတွင် ပေါက်ကွဲမှု၏ အရည်အသွေးကို အထူးသဖြင့် ထိန်းချုပ်နိုင်သည့် အဆင့်မြင့် ပေါက်ကွဲမှုထုတ်လုပ်သည့် နည်းပညာများ ပါဝင်ပါသည်။ နနိုစက္ကန်ဒ်အဆင့် အချိန်တိကျမှုဖြင့် အလုပ်လုပ်သည့် ဒစ်ဂျစ်တယ် ပေါက်ကွဲမှုထုတ်လုပ်သည့် နည်းပညာများသည် အစပိုင်းအဆင့်တွင် ပစ္စည်းဖျက်ခြင်း အကောင်အထောက်အကူဖြစ်စေရန် ရှုပ်ထွေးသည့် ပေါက်ကွဲမှုလှိုင်းပုံစံများကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပြီး နောက်ဆုံးအဆင့်တွင် ပေါက်ကွဲမှုနေရာများ၏ အရွယ်အစားကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ဤအဆင့်မြင့် ပေါက်ကွဲမှုထုတ်လုပ်သည့် နည်းပညာများသည် စက်လုပ်ငန်းအတွင်း အချိန်နှင့်တစ်ပါတည်း အကွာအဝေးအခြေအနေများကို အချိန်နှင့်တစ်ပါတည်း စောင်းနေသည့် အချိန်တွင် တစ်စက္ကန်ဒ်လျှင် ထောင်နှင့်ချီသည့် အကြိမ်များ ပေါက်ကွဲမှု၏ အချက်အလက်များကို အလိုအလျောက် ညှိပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် ဖောက်ထွင်းမှုအဆင့်တစ်လုံးလုံးတွင် ပေါက်ကွဲမှု၏ အကောင်အထောက်အကူဖြစ်မှုကို အကောင်အထောက်အကူဖြစ်အောင် ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် ပုံစံအမျိုးမျိုး သို့မဟုတ် ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးပေါ်တွင် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အမျှတ်တ် အကောင်အထောက်အကူဖြစ်အောင် ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။
များပေါင်းစုံသောခေါ်ဆောင်မှု ပေါင်းစုံသော ပေါက်ကွဲမှု ထုတ်လုပ်ရေးစနစ်များသည် ဝိုင်ယာ EDM နည်းပညာတွင် အရေးပါသော တိုးတက်မှုဖြစ်ပြီး မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အကောင်းမွန်ဆုံးဖော်ဆောင်ရန် ပေါက်ကွဲမှု ပါရာမီတာများကို တစ်ပါတည်း ထိန်းချုပ်နိုင်စေပါသည်။ ဤစနစ်များသည် အဆင့်များစွာသော ဖြတ်တောက်မှုများအတွက် အများဆုံးလျှပ်စီးကြောင်း၊ ပေါက်ကွဲမှုကြာချိန်၊ ပေါက်ကွဲမှုအကြားကွာဟမှုနှင့် ဗို့အား စသည့် အရည်အသွေးများကို လွတ်လပ်စွာ ထိန်းညှိပေးနိုင်ပါသည်။ ဝိုင်ယာသည် အစပိုင်းဖြတ်တောက်မှု (roughing)၊ အလယ်အလတ်ဖြတ်တောက်မှု (semi-finishing) နှင့် နောက်ဆုံးဖြတ်တောက်မှု (finishing) အဆင့်များသို့ တဖြည်းဖြည်း ရောက်ရှိလာသည်နှင့်အမျှ ပါရာမီတာများကို အလိုအလျောက် ပြောင်းလဲပေးပါသည်။ ပေါက်ကွဲမှု အခြေအနေကို အကူအညီပေးသော အလိုအလျောက် ပေါက်ကွဲမှု ထိန်းညှိမှု အယ်လ်ဂေါ်ရီသမ်များသည် အကွာအဝေး ဗို့အား ဆန်းစစ်မှုများကို စောင်းကြည့်ပြီး မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် လျှပ်စီးကြောင်း ပေါက်ကွဲမှုများ (arc discharges) သို့မဟုတ် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်မှုများ (short circuits) ကို ကာကွယ်ရန် အလိုအလျောက် ပါရာမီတာများကို ညှိပေးပါသည်။ ဤအသိဉာဏ်ရှိသော ပါရာမီတာ စီမံမှုစနစ်သည် ပေါက်ကွဲမှုတစ်ခုချင်းစီသည် မျက်နှာပုံအရည်အသွေး မြှင့်တင်ရေးအတွက် အကောင်းမွန်ဆုံး အားထုတ်မှုကို ပေးနေစေပါသည်။ ထို့အပါတည်း ထုတ်လုပ်မှုနှုန်းကို ထိရောက်စွာ ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။
တိက်ကြပ်သော ဝိုင်ယာ လမ်းညွှန်မှုနှင့် ခုန်ပေါက်မှု ကာကွယ်ရေးစနစ်များ
ဝိုင်ယာ EDM စနစ်များသည် ဝိုင်ယာအီလက်ထရောဒ်ကို တိကျစွာ နေရာချခြင်းနှင့် လမ်းညွှန်ခြင်း၏ မက်ကနိုကယ်တိကျမှုသည် ရရှိနိုင်သော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို အခြေခံစွာ ဆုံးဖြတ်ပေးပါသည်။ အဏုကြည့်မှုဖြင့် မြင်နိုင်သည့် ဝိုင်ယာ၏ အုန်းခြင်း (vibrations) သို့မဟုတ် နေရာချမှုအမှားများသည် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မည်သည့်အမျှင်အတိမ်အနက်မျှ မဟုတ်သည့် မတ်မတ်မက်မက်များအဖြစ် ပေါ်လွင်လာပါသည်။ အဆင့်မြင့် ဝိုင်ယာလမ်းညွှန်စနစ်များတွင် အလုပ်လုပ်မှုအရာဝတ္ထု၏ အပေါ်နှင့် အောက်တွင် တိကျသည့် စီရမိက် (ceramic) သို့မဟုတ် စိန် (diamond) လမ်းညွှန်များကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤလမ်းညွှန်များသည် ဝိုင်ယာ၏ နေရာကို မိုက်ခရိုမီတာ (micrometers) အတွင်း ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ထို့အပေါ်အခြေခံ၍ ဝိုင်ယာသည် လွတ်လပ်စွာ ရောင်းသွားနိုင်ပါသည်။ ဤလမ်းညွှန်များသည် ဖြတ်တောက်ခြင်းအတွင်း ဝိုင်ယာ၏ အကောက်ခြင်း (deflection) ကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လျှော့ချပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုများသည် ဖြတ်တောက်မည့် လမ်းကြောင်းအတိုင်း တိကျစွာ ဖြစ်ပေါ်လာပါသည်။ ထို့ကြောင့် မျက်နှာပြင်၏ အရည်အသွေးသည် တစ်သေးတည်းဖြစ်ပါသည်။ လမ်းညွှန်နေရာချမှုစနစ်များတွင် အသုံးပြုသည့် အသက်ဝင်သည့် အုန်းခြင်းကို လျှော့ချသည့် စနစ်များသည် ဝိုင်ယာလမ်းကြောင်းကို စက်၏ အုန်းခြင်း သို့မဟုတ် ပြင်ပမှ ဖြစ်ပေါ်လာသည့် အနှောင့်အယှက်များမှ ခွဲထုတ်ပေးခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမောင်းစေပါသည်။
ကြိုးဖောက်ထုတ်မှုစနစ်များသည် ပိတ်ထားသောချိတ်ဆက်မှု ပြန်လည်အားဖော်မှုထိန်းချုပ်မှုဖြင့် စက်မှုလုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုအတွင်း ကြိုး၏အကောင်းဆုံးဖောက်ထုတ်မှုကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ထိုသို့သော ဖောက်ထုတ်မှုပေါ်တွင် ကွဲလေးမှုများဖြစ်ပေါ်လာခြင်းကြောင့် ကြိုးသည် တုန်ခါမှုဖြစ်ပေါ်လာပြီး မျက်နှာပုံသေးမှုအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်ပါသည်။ ထိုစနစ်များသည် ဖောက်ထုတ်မှုကို အလေးချိန်ဆဲလ်များ (load cells) သို့မဟုတ် ဖောက်ထုတ်မှုစောင်းများ (tension sensors) များဖြင့် အမြဲတမ်းစောင်းကြည့်ပြီး အပူချိန်တိုးမှု၊ ကြိုးပုံပေါ်တွင် ပုံပေါ်လာသော ပုံပေါ်မှု (wire wear) သို့မဟုတ် ကုတ်ထုတ်မှုအားများ ပြောင်းလဲမှုများကို အချိန်နှင့်တစ်ပါကုန် ပြောင်းလဲမှုများဖြင့် ပြောင်းလဲပေးပါသည်။ ကြိုးဖောက်ထုတ်မှုကို တည်ငြိမ်စေရန်မှုသည် အထူးသဖြင့် အဆုံးသတ်လုပ်ငန်းများ (finishing passes) အတွင်းတွင် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ အကူးအပြောင်းများသည် မျက်နှာပုံသေးမှုအရည်အသွေးကို အလွန်အများကြီး ထိခိုက်စေနိုင်ပါသည်။ အဆင့်မြင့် ကြိုး EDM စက်များအချို့တွင် တုန်ခါမှုကို အလွန်မြန်မြန် ပြောင်းလဲပေးသော ကြိုးလမ်းညွှန်များ (wire guides) သို့မဟုတ် ဖောက်ထုတ်မှုကို အလွန်မြန်မြန် ပြောင်းလဲပေးသော စနစ်များကို ထည့်သွင်းထားပါသည်။ ထိုစနစ်များသည် စက်မှုလုပ်ငန်းအခက်အခဲများ သို့မဟုတ် ကြိုးအားဖောက်ထုတ်မှုကို အထောက်အပံ့မပေးသော အရှည်ကြီးသော ကြိုးများအတွင်းတွင်ပါ မျက်နှာပုံသေးမှုအရည်အသွေးကို အထူးကောင်းမွန်စေပါသည်။
ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော လုပ်ငန်းစဉ် စောင်းကြည့်ခြင်းနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ထိန်းချုပ်မှု
ခေတ်မှီ ဝိုင်ယာ EDM စနစ်များသည် ကတ်ထရီဖြတ်တောက်မှုအခြေအနေများနှင့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေး ဖွဲ့စည်းမှုကို အချိန်နှင့်တစ်ပါက အဆက်မပါ စောင်းကြည့်မှုများ ပါဝင်သည့် အဆင့်မြင့် စောင်းကြည့်နည်းပညာများကို အသုံးပြုပါသည်။ ထို့ကြောင့် အဆုံးသတ်အရည်အသွေး လက္ခဏာများကို အလိုအလျောက် အကောင်မောက်ခြင်းကို ဖော်ဆောင်ပေးသည့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုကို ဖော်ဆောင်ပေးပါသည်။ အကွာအဝေး ဗို့အား စောင်းကြည့်စနစ်များသည် အီလက်ထရွန်နစ် စောင်းကြည့်မှုများကို တစ်ခုချင်းစီ ဆန်းစစ်ပြီး မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ပျက်စီးစေမည့် အားကောင်းသော လျှပ်စစ်စီးကြောင်း (arc discharges)၊ တိုတောင်းသော လျှပ်စစ်စီးကြောင်း (short circuits) သို့မဟုတ် ဖွင့်လှစ်သော လျှပ်စစ်စီးကြောင်း (open circuits) ကဲ့သို့သော ပုံမှန်မဟုတ်သော အခြေအနေများကို ရှာဖွေတွေ့ရှိပါသည်။ စောင်းကြည့်စနစ်သည် မကောင်းမွန်သော အခြေအနေများကို တွေ့ရှိလျှင် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ထိန်းချုပ်မှု အယူအဆများသည် ဝိုင်ယာ သွားလာမှုအမြန်နှုန်း၊ ပေါက်ကွဲမှု အချက်အလက်များ သို့မဟုတ် ရေစီးကြောင်း အခြေအနေများကို အလိုအလျောက် ညှိပေးပါသည်။ ထိုသို့ဖော်ဆောင်ခြင်းဖြင့် အကောင်မောက်ဆုံး ဖြတ်တောက်မှုအပြုအမှုများကို ပြန်လည်ရရှိစေပါသည်။ ထို့အတူ မျက်နှာပုံအရည်အသွေး သတ်မှတ်ချက်များကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။
ကြိုတင်ခန့်မှန်းထိန်းချုပ်မှု အယ်လ်ဂေါရီသမ်များသည် ဝိုင်ယာ EDM နည်းပညာ၏ အစွမ်းထက်မှုကို ဖော်ပြသည့် နည်းပညာအဆင့်မြင့်မှုဖြစ်ပြီး မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေမည့် လုပ်ငန်းစဉ်အပြောင်းအလဲများကို ကြိုတင်ခန့်မှန်းရန်အတွက် စက်သင်ယူမှုနှင့် အတုအယောင် အသိဉာဏ်တို့ကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤစနစ်များသည် အကွာအဝေးအခြေအနေများ၊ လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှု လက္ခဏာများနှင့် ဖြတ်တောက်မှု စွမ်းဆောင်ရည်တို့တွင် ပုံစံများကို ဆန်းစစ်ခြင်းဖြင့် လိုအပ်သည့် ပြောင်းလဲမှုများကို ကြိုတင်ခန့်မှန်းပီး မျက်နှာပုံအကွက်များ သို့မဟုတ် မျက်နှာပုံအရည်အသွေး အပေါ် သက်ရောက်မှုများကို ကာကွယ်ရန် လုပ်ငန်းစဉ် ပါရာမီတာများကို ကြိုတင်ပြောင်းလဲပေးပါသည်။ အချို့သော အဆင့်မြင့် ဝိုင်ယာ EDM စက်များတွင် အသံထုတ်လွှင့်မှု စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင်း စောင်းကြောင်းစောင်းကြောင......
မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အကောင်းဆုံးဖော်ထုတ်ရန် လက်တွေ့ကျသော စဉ်းစားမှုများ
ပစ္စည်းအလိုက် ပါရာမီတာများ ရွေးချယ်ခြင်း
ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကောင်းမွန်စေရန်အတွက် စက်လုပ်ကိုင်မည့် ပစ္စည်းအမျိုးအစားအလိုက် လုပ်စဉ်ပါရာမီတာများကို သေချာစွာရွေးချယ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပစ္စည်းအမျိုးအစားအလိုက် ပါရာမီတာများကို အထူးသဖြင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ချိန်ညှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ အတိကျမှုမြင့်မားသော ပုံသောင်းပစ္စည်းများတွင် အသုံးများသော အမြဲတမ်းမှုန်းထားသော သံမဏိများနှင့် အင်အားမြင့် အသွေးစပ်များအတွက် အဆုံးသတ်လုပ်ဆောင်မှုများတွင် မျှော်မှန်းထားသော မှုန်းထားမှုစွမ်းအားကို အလွန်နိမ့်အောင်ထားပြီး ပေါက်ကွဲမှုကြားခြားချိန်ကို ရှည်လျားအောင်ထားခြင်းဖြင့် အလွန်သေးငယ်သော ပေါက်ကွဲမှုနေရာများကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ ထို့အပ alongside ထိုပစ္စည်းများတွင် ဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိသော အထူကြီးသော ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းမှုအလွှာများကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ကာဘိုင်းဒ်ပစ္စည်းများအတွက်မူ အလွန်မာကြောင်းသော အခြေခံပစ္စည်းကို ဖျက်ဆီးနိုင်ရန် လုံလောက်သော ပေါက်ကွဲမှုစွမ်းအားကို ထိန်းသိမ်းပေးရန်နှင့် မျက်နှာပုံပေါ်တွင် အပူပိုင်းဆိုင်ရာ အားထုတ်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိသော အသေးစား ကြေ cracks များ သို့မဟုတ် ကာဘိုင်းဒ်အစေးများ အထုတ်ခံရခြင်းကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် အထူးပါရာမီတာများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။
အလွန်ကောင်းမော်ကောင်းသော ပူပိုင်းနှင့် လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည့် အထူးသော သံမဟုတ်သည့် သံမွန် (aluminum)၊ ကြေးနီ (copper) နှင့် ၎င်းတို့၏ အသွေးရောစပ်မှုများသည် ဝိုင်ယာ EDM တွင် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အကောင်းဆုံးဖော်ဆောင်ရာတွင် ထူးခြားသည့် စိန်ခေါ်မှုများကို ဖော်ပေးပါသည်။ ဤပစ္စည်းများသည် လုံလောက်သည့် ပစ္စည်းဖယ်ရှားမှုနှုန်းများကို ရရှိရန် ပိုမိုမြင့်မားသည့် လျှပ်စစ်ပေးစွမ်းမှုများကို လိုအပ်သော်လည်း မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းမှုအလွှာ (recast layer) အလွန်အကျူးအလွန်ဖွဲ့စည်းမှုကို ကာကွယ်ရန် အဆုံးသတ်အဆင့် စီမံခန့်ခွဲမှုများကို ဂရုတစိုက် ထိန်းညှိရန် အရေးကြီးပါသည်။ တိုင်တေးနီယမ် (titanium) နှင့် ၎င်း၏ အသွေးရောစပ်မှုများသည် ပိုမိုကောင်းမော်ကောင်းသော ရေစီးဆင်းမှု စွမ်းရည်နှင့် လျှပ်စစ်ပေးစွမ်းမှု တည်ငြိမ်မှုကို အထူးဂရုပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းတို့၏ ဓာတုပေါင်းစပ်မှု အလွန်မြင့်မားမှုနှင့် ပူပိုင်းစီးဆင်းမှု အလွန်နိမ့်မားမှုတို့ကြောင့် ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းမှုအလွှာဖွဲ့စည်းမှုနှင့် မျက်နှာပုံအပေါ်တွင် အောက်ဆီဒေးရှင်းဖွဲ့စည်းမှုတို့ကို ဖော်ပေးနိုင်သည့် အခြေအနေများကို ဖန်တီးပေးနိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ အတွေ့အကြုံရှိသည့် ဝိုင်ယာ EDM လုပ်သမ်းများသည် အသွေးရောစပ်မှုအမျိုးမျိုးနှင့် အမျိုးမျိုးသော အမာအောင်းမှုအဆင့်များအတွက် အကောင်းဆုံး စီမံခန့်ခွဲမှုများကို စီမံထားသည့် ပစ္စည်းအလိုက် စီမံခန့်ခွဲမှုစုစည်းမှုများကို ဖန်တီးလေ့ရှိပါသည်။ ထိုစုစည်းမှုများသည် အသုံးပုံအမျိုးမျိုးတွင် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို တစ်သောင်းတည်း ရရှိစေရန် အထောက်အကူပေးပါသည်။
မျက်နှာပုံအရည်အသွေးနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနှုန်းအကြား အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုများ
မျက်နှာပုံအရည်အသွေးနှင့် စက်ဖွဲ့စည်းမှုအမြန်နှုန်းကြားရှိသော အခြေခံအလဲအလှယ်ကို နားလည်ခြင်းနှင့် စီမံခန့်ခွဲခြင်းသည် ဝိုင်ယာ EDM လုပ်ဆောင်မှုကို ထိရောက်စွာ အကောင်အထည်ဖော်ရာတွင် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပါသည်။ အလွန်ချောမွေ့သော မျက်နှာပုံများကို ရရှိရန်အတွက် အချိန်အပိုများနှင့် အပိုသုံးစွဲမှုများ (trim passes) ကို အမျှအတော်မျှ လိုအပ်ပါသည်။ မျက်နှာပုံချောမွေ့မှုနှင့် ဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်းကြားရှိသော ဆက်စပ်မှုသည် ကြိုတင်ခန့်မှန်းနိုင်သော ပုံစံတစ်မျှ ဖြစ်ပါသည်။ အဆင့်ဆင့် အပိုသုံးစွဲမှုများတွင် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးသည် အဆင့်တစ်ခုစီတွင် အမျှအတော်မျှ ၅၀ ရှိသည့် အချိန်အပိုများကို လိုအပ်ပါသည်။ အကြောင်းမှာ စွမ်းအင်အောက်ပိုင်းတွင် ပစ္စည်းဖယ်ရှားမှုနှုန်းများ လျော့နည်းလာခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပါသည်။ လက်တွေ့ဝိုင်ယာ EDM အသုံးပြုမှုများတွင် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များနှင့် စီးပွားရေးအကြောင်းအရာများကို ဟန်ချက်ညှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ လုပ်ဆောင်ရှိမှုအတွက် လိုအပ်သည့် အပိုသုံးစွဲမှုအရေအတွက်ကိုသာ အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။ အကောင်းဆုံးဖြစ်နိုင်သော မျက်နှာပုံကို ရရှိရန် အပိုသုံးစွဲမှုများကို အမျှအတော်မျှ အသုံးမပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။
အရည်အသွေးမြင့်မျက်နှာပုံများကို မည်သည့်မျက်နှာပုံများတွင် လိုအပ်သည်ကို ဗျူဟာမြောက်ဆုံးဖြတ်ခြင်းဖြင့် အစိတ်အပိုင်း၏ လုပ်ဆောင်နှုန်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မထိခိုက်စေဘဲ ဝိုင်ယာ EDM ထုတ်လုပ်မှုနှုန်းကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ အစိတ်အပိုင်းများတွင် လုပ်ဆောင်ချက်အတွက် အထူးသဖြင့် အရည်အသွေးမြင့်မျက်နှာပုံများ လိုအပ်သည့် အရေးကြီးသော မျက်နှာပုံများနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်အတွက် အလေးထားစရာမလိုသည့် အရေးမကြီးသော မျက်နှာပုံများ ပုံမှန်အားဖြင့် ပါဝင်လေ့ရှိပါသည်။ အရေးကြီးသော မျက်နှာပုံများတွင် အဆင့်ဆင့် ပြင်ဆင်မှုအကြိမ်ရောက်များ (trim passes) ကို ရွေးချယ်စွာ အသုံးပြုခြင်းဖြင့် အရေးမကြီးသော နေရာများတွင် ပြင်ဆင်မှုအကြိမ်ရောက်များကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များအားလုံးကို အောင်မြင်စွာ ဖော်ထုတ်ရင်း စက်လုပ်ဆောင်မှုအချိန်ကို သိသိသာသာ လျှော့ချနိုင်ပါသည်။ အဆင့်မြင့် ဝိုင်ယာ EDM ပရိုဂရမ်ရေးသားမှုနည်းလမ်းများသည် မျက်နှာပုံအမျိုးအစားအလိုက် ပြင်ဆင်မှုအကြိမ်ရောက်များကို အလိုအလျောက် ပြောင်းလဲပေးနိုင်ပါသည်။ ထို့အတွက် လုပ်သောသူများသည် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုချင်းစီအလိုက် အရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပေးခြင်းဖြင့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုချင်းစီအတွက် အရည်အသွေးနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနှုန်း အကောင်းဆုံး ဟန်ချက်ညှိမှုကို ရရှိစေပါသည်။
နောက်ဆုံးပြီးစီးမှုနှင့် မျက်နှာပုံအရည်အသွေး မြှင့်တင်ခြင်း
ဝိုင်ယာ EDM သည် မူလအားဖြင့် အရည်အသွေးမြင့်မျက်နှာပြင်ကို ထုတ်လုပ်ပေးနိုင်သော်လည်း အချို့သောအသုံးပြုမှုများတွင် ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော အလွှာ (recast layer) ကို ဖယ်ရှားရန်၊ မျက်နှာပြင်ဂုဏ်သတ္တိများကို မောင်းမောင်းတက်စေရန် သို့မဟုတ် EDM လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုတည်း၏ စွမ်းရည်ကို ကျော်လွန်၍ မှန်ကွက်အဆင့် မျက်နှာပြင်အတိုင်းအတာများကို ရရှိရန်အတွက် အပိုဆောင်းအလုပ်စဉ်များ လိုအပ်ပါသည်။ ဝိုင်ယာ EDM လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဖွဲ့စည်းလာသော ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော အလွှာသည် အလွန်မြန်မြန်ခဲသွားသော ပေါင်းရည်ပစ္စည်းများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး အဏုဇီဝဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ကျန်ရှိနေသော ဖိအားများတွင် ပြောင်းလဲမှုများ ရှိပါသည်။ ထိုပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော အလွှာသည် အသုံးပြုမှုအများအပြားတွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေနိုင်ပါသည်။ ထိုပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော အလွှာကို အနုစိတ်သုတ်သင်ခြင်း (light grinding)၊ မျက်နှာပြင်ချောမ်းခြင်း (polishing) သို့မဟုတ် ဓာတုဖျော်ရည်ဖြင့် ဖယ်ရှားခြင်း (chemical etching) တို့ဖြင့် ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို မောင်းမောင်းတက်စေနိုင်ပါသည်။ ထိုသို့သော အပိုဆောင်းအလုပ်စဉ်များသည် ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် အတိအကျရရှိသော အရွယ်အစားနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်အတိအကျများကို ထိန်းသိမ်းပေးနိုင်ပါသည်။
သံလွင်းအရိုးမှုန်မှုန်ဖြင့် မျက်နှာပြင်ကို အဆင့်မြင့်စေခြင်း၊ လျှပ်စစ်ဓာတုအရိုးမှုန်မှုန်ဖြင့် မျက်နှာပြင်ကို အဆင့်မြင့်စေခြင်း သို့မဟုတ် အသံလွန်မှုန်မှုန်ဖြင့် မျက်နှာပြင်ကို အဆင့်မြင့်စေခြင်း စသည့် အထူးပြုထားသော မျက်နှာပြင်အဆင့်မြင့်စေရေးနည်းစနစ်များကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော မျက်နှာပြင်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။ ထိုနည်းစနစ်များဖြင့် Ra 0.05 မိုက်ခရိုမီတာအောက်ရှိသော မျက်နှာပြင်ချောမွေ့မှုကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ ဤပေါင်းစပ်ထားသော နည်းလမ်းများသည် ဝိုင်ယာ EDM ၏ အတိအကျမှုနှင့် ရှုပ်ထွေးသော ပုံစံများကို ဖန်တီးနိုင်မှုကို အသုံးချပြီး နောက်ဆုံးပိုင်းအဆင့်တွင် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ကျန်ရှိနေသော မျက်နှာပြင်အမျှမျှမဟုတ်မှုများနှင့် ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော အလွှာများ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးသည် စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် အလုပ်အကိုင်များဖြစ်သည့် အလင်းရေးပစ္စည်းများ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် အတိအကျမှုမြင့်များအတွက် ပုံစံများတွင် ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် ပုံစံများကို ဖန်တီးခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို အဆင့်မြင့်စေရေးအတွက် အဆင့်မြင့်နည်းစနစ်များကို အသုံးပြုခြင်းသည် ထိရောက်သော ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်ပါသည်။ သို့သော် အတိအကျမှုမြင့်များအတွက် အသုံးပြုသည့် အများစုတွင် ဝိုင်ယာ EDM ၏ အဆင့်မြင့်စေရေးအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သော အချက်များကို သုံးခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို လုံလောက်စေနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် နောက်ထပ်အဆင့်များကို မလိုအပ်တော့သောကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို ရှုပ်ထွေးမှုမရှိစေဘဲ ရှုပ်ထွေးမှုနည်းပါသည်။ ထို့ပါး ထုတ်လုပ်မှုစုစုပေါင်းကုန်ကုန်ကို လျှော့ချပေးပါသည်။
မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် ပုံမှန်အားဖြင့် မည်သည့် မျက်နှာပြင် ချောမွေ့မှုတန်ဖော်ထားမှုများကို ရရှိနိုင်ပါသနည်း။
ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် ပုံမှန်အားဖြင့် အလုပ်သမ်းပစ္စည်း၏ ဂုဏ်သတ္တိများ၊ လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု ပါရာမီတာများနှင့် အသုံးပြုသည့် ထုံးစံအတိုင်း အဆင့်များ (trim passes) အရေအတွက်ပေါ်မူတည်၍ Ra 0.8 မှ 0.05 မိုက်ခရိုမီတာအထိ မျက်နှာပြင် ချောမွေ့မှုတန်ဖော်ထားမှုများကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ စံသတ်မှတ်ထားသည့် အဆင့်များ (finishing operations) များဖြင့် ပုံမှန်အားဖြင့် Ra 0.2 မှ 0.4 မိုက်ခရိုမီတာအထိ မျက်နှာပြင်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသည်။ ထိုသို့သော မျက်နှာပြင်များသည် အများစုသော တိကျမှုလိုအပ်သည့် အသုံးပြုမှုများအတွက် လုံလောက်ပါသည်။ အထူးသဖြင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး အထူးကောင်းမွန်မှုကို လိုအပ်သည့်အခါတွင် စွမ်းအင်နည်းသည့် လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှု ပါရာမီတာများကို အကောင်းဆုံးဖော်ထုတ်ထားသည့် အပိုအဆင့်များ (finishing passes) ဖြင့် Ra 0.1 မိုက်ခရိုမီတာအောက်သို့ ရှိသည့် မျက်နှာပြင် ချောမွေ့မှုတန်ဖော်ထားမှုများကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ ထိုသို့သော မျက်နှာပြင်များသည် မှန်ကဲ့သို့သော အရည်အသွေးကို ချဉ်းကပ်နိုင်ပါသည်။ ရရှိနိုင်သည့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးသည် အလုပ်သမ်းပစ္စည်း၏ ဂုဏ်သတ္တိများပေါ်တွင် အများကြီး မှီခိုပါသည်။ အထူးသဖြင့် အလုပ်သမ်းပစ္စည်းများသည် အလုပ်သမ်းပစ္စည်းများတွင် အဆင့်များစုံ (multiple phases) သို့မဟုတ် မှန်ကန်စွာ မကုန်စုတ်နိုင်သည့် မှုန်များ (hard precipitates) ပါဝင်ပါက မျက်နှာပြင်များသည် ပိုမိုချောမွေ့မှု မရရှိနိုင်ပါသည်။
ဝိုင်ယာ EDM ၏ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးသည် မှန်ပြောင်းခြင်း (grinding) သို့မဟုတ် မှုန်ခြင်း (milling) တို့နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက မည်သို့ဖြစ်ပါသနည်း။
ဝိုင်ယာ EDM သည် မှန်ကန်သော ဂရိန်းဒင်းလုပ်ဆောင်မှုများနှင့် နှိုင်းယှဉ်နိုင်သည့် သို့မဟုတ် ထိုထက် ပိုမောင်းမောင်းသော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးများကို ထုတ်လုပ်ပေးနိုင်ပါသည်။ ထို့အပ alongside ပုံစံအရ ပိုမိုလွတ်လပ်မှုရှိခြင်းနှင့် ယန္တရားအားဖြင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဖိအားအနည်းငယ်သာ ရှိခြင်းတို့ကို အကောင်အထည်ဖော်ပေးနိုင်ပါသည်။ ဂရိန်းဒင်း သို့မဟုတ် မီလ်လင်းလုပ်ဆောင်မှုများနှင့် ကွဲပြားစွာ ဝိုင်ယာ EDM သည် အလုပ်လုပ်မှုအစိတ်အပိုင်းပေါ်သို့ ယန္တရားအားဖြင့် ဖိအားများကို မ apply ဘဲ ပူပိုင်းဖျက်ဆီးမှုဖြင့် ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ပိုမိုမှန်ကန်စေပါသည်။ ထို့အပ besides ဝိုင်ယာ EDM သည် မှန်ကန်သော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ပုံစံရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများ၊ ထိပ်မှုန်းများနှင့် ပါးလွေးသော အစိတ်အပိုင်းများတွင် အမျှတ်တမ်းအတိုင်း ထိန်းသိမ်းပေးနိုင်ပါသည်။ ယင်းနေရာများတွင် ယန္တရားအသုံးပြုသော လုပ်ဆောင်မှုများသည် အစိတ်အပိုင်းများကို ပုံပေါ်စေခြင်း (deflection) သို့မဟုတ် ချောက်ချောက်အမှတ်များ (chatter marks) ဖြစ်စေနိုင်ပါသည်။ သို့သော် ဝိုင်ယာ EDM သည် ဂရိန်းဒင်းလုပ်ဆောင်မှုများတွင် မဖြစ်ပေါ်သော ပုံသော ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော အလွှာ (recast layer) အနေဖြင့် အလွှာတစ်ခုကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ ထိုအလွှာကို မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သဲထုတ်မှု (surface metallurgy) ကို မပြောင်းလဲစေရန် လိုအပ်သည့် အရေးကြီးသော အသုံးပြုမှုများအတွက် ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။
ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် အလုပ်လုပ်မှုအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုတွင် မတ်တပ်ရပ်သော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးများကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသလား။
ခေတ်မှီ ဝိုင်ယာ EDM စနစ်များသည် အဆုံးသတ်အဆင့်များကို ရွေးချယ်စွဲသုံးခြင်းနှင့် ဒေသအလိုက် ပါရာမီတာများကို ညှိပေးခြင်းဖြင့် အလုပ်သမ္ဂြိုလ်တစ်ခု၏ အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးတွင် မတူညီသော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးများကို ထုတ်လုပ်ပေးနိုင်ပါသည်။ CAM အဆင့်မြင့် ပရိုဂရမ်မ်ရေးသားမှုသည် လုပ်သမ်းများအား အရည်အသွေးမြင့်မျက်နှာပြင်အဆင့်မြင့် ပြုလုပ်ရန် မျက်နှာပြင်များ သို့မဟုတ် ဂျီဩမက်ထရီအစိတ်အပိုင်းများကို သတ်မှတ်ပေးနိုင်ပါသည်။ ထို့အတူ အရေးမကြီးသော နေရာများတွင် အဆုံးသတ်အဆင့်များကို အနည်းငယ်သာ အသုံးပြုခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနှုန်းတို့အကြား အကောင်းများဆုံး ဟန်ချက်ညီမှုကို ရရှိစေပါသည်။ ဝိုင်ယာ EDM ထိန်းချုပ်မှုစနစ်သည် ဤပရိုဂရမ်မ်များအရ ပေးထားသော ညွှန်ကြားချက်များအရ လျှပ်စစ်ပေးပို့မှု ပါရာမီတာများ၊ ဝိုင်ယာ အမြန်နှုန်းနှင့် အဆုံးသတ်အဆင့်များ၏ အရေအတွက်ကို အလိုအလျောက် ညှိပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် ကုတ်ထုတ်မှု စက်ဝန်းတစ်ခုလုံးတွင် မတူညီသော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များကို အလွယ်တကူ ပြောင်းလဲဆက်သွယ်နိုင်ပါသည်။ ဤစွမ်းရည်သည် လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ သို့မဟုတ် အလှအပဆိုင်ရာ ရည်ရွယ်ချက်များအတွက် အထူးသဖြင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးမြင့်များကို လိုအပ်သည့် အစိတ်အပိုင်းများသာ ပေးစေရန် ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများကို စွမ်းရည်မြင့် စျေးနောက်ကုန်ကုန်သုံး ထုတ်လုပ်မှုကို ဖော်ဆောင်ပေးပါသည်။
ဝိုင်ယာ EDM တွင် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးပြဿနာများကို အများဆုံးဖော်ပေးသည့် အကြောင်းရင်းများမှာ အဘယ်နည်း။
ဝိုင်ယာ EDM တွင် မျက်နှာပုံအရည်အသွေးပေါ်ပေါက်လေ့ရှိသည့် ပြဿနာများသည် အများအားဖြင့် ဒိုင်အီလက်ထရစ် အိုင်ဆိုလေးရှင်းအား မလ sufficiently ဖော်ထုတ်ခြင်း၊ မသင့်လျော်သည့် ဒစ်စ်ချာဂ် ပါရာမီတာများကို ရွေးချယ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဝိုင်ယာ၏ တုန်ခါမှုနှင့် တည်နေရာ မတ်မတ်မှုများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိသည်။ အိုင်ဆိုလေးရှင်းအား မလ sufficiently ဖော်ထုတ်ခြင်းကြောင့် စပာ့က်အကူးအပေါက်အတွင်း အမှိုအမှဲများ စုပုံလာပြီး မတည်မင်းသည့် စပာ့က်များကို ဖော်ပေးကာ မပုံမပေါက်သည့် ခရေတာပုံစံများနှင့် မျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှာပုံ မျက်နှာပုံမျက်နှ...... မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို လျော့နည်းစေသည်။ အဆုံးသတ်ခါနီးတွင် ဒစ်စ်ချာဂ်စွမ်းအင်များကို အလွန်များပြားစွာ အသုံးပြုခြင်းဖော်ပေးသည့် ခရေတာများသည် ချောမွေ့သည့် မျက်နှာပုံများထဲသို့ ပေါင်းစပ်မှုမရှိနိုင်ပြီး အလွန်နည်းပါးသည့် ဒစ်စ်ချာဂ်စွမ်းအင်များကို အသုံးပြုခြင်းဖော်ပေးသည့် ဖြတ်တုံးများသည် ဖြတ်တုံးလုပ်ငန်း မတည်မင်းမှုကို ဖော်ပေးသည်။ ဝိုင်ယာ၏ မသင့်လျော်သည့် တင်ရှင်းမှု၊ အသုံးပြုပြီးသည့် လမ်းညွှန်များ သို့မဟုတ် စက်ပေါ်တွင် တုန်ခါမှုများကြောင့် ဝိုင်ယာတုန်ခါမှုဖော်ပေးပြီး လှိမ့်ခါးသည့် မျက်နှာပုံများနှင့် အရွယ်အစား မတ်မတ်မှုများကို ဖော်ပေးသည်။ ဒိုင်အီလက်ထရစ်၏ အရည်အသွေးကို သင့်လျော်စွာ ထိန်းသိမ်းခြင်း၊ ပစ္စည်းအလိုက် သင့်လျော်သည့် ပါရာမီတာများကို ရွေးချယ်ခြင်းနှင့် ဝိုင်ယာ လမ်းညွှန်စနစ်များ၏ စက်မှုအခြေအနေကို အကောင်းများဆုံး ထိန်းသိမ်းခြင်းတို့ဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖော်ပေးခြင်းဖေ...... မျက်နှာပုံအရည်အသွေးပေါ်ပေါက်လေ့ရှိသည့် ပြဿနာများအားလုံးကို ကာကွယ်ပေးပြီး ပန်းတိုင်အဖြစ်သတ်မှတ်ထားသည့် အဆုံးသတ်အရည်အသွေးကို အများအားဖြင့် အောင်မြင်စွာ ရရှိစေသည်။
အကြောင်းအရာများ
- ဝိုင်ယာ EDM မျက်နှာပြင်ဖွဲ့စည်းမှု၏ အခြေခံစက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
- မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ထိန်းချုပ်သော အရေးကြီးသော လုပ်ဆောင်မှုအချက်များ
- ပစ္စည်းများ၏ ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ၎င်းတို့၏ မျက်နှာပုံတူညီမှုအပေါ် သက်ရောက်မှု
- မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် နည်းပညာဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုများ
- မျက်နှာပုံအရည်အသွေးကို အကောင်းဆုံးဖော်ထုတ်ရန် လက်တွေ့ကျသော စဉ်းစားမှုများ
-
မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
- ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် ပုံမှန်အားဖြင့် မည်သည့် မျက်နှာပြင် ချောမွေ့မှုတန်ဖော်ထားမှုများကို ရရှိနိုင်ပါသနည်း။
- ဝိုင်ယာ EDM ၏ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးသည် မှန်ပြောင်းခြင်း (grinding) သို့မဟုတ် မှုန်ခြင်း (milling) တို့နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက မည်သို့ဖြစ်ပါသနည်း။
- ဝိုင်ယာ EDM ဖြင့် အလုပ်လုပ်မှုအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုတွင် မတ်တပ်ရပ်သော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးများကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသလား။
- ဝိုင်ယာ EDM တွင် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးပြဿနာများကို အများဆုံးဖော်ပေးသည့် အကြောင်းရင်းများမှာ အဘယ်နည်း။